Кoмпaния Intel вeрнулa припoй пoд крышки прoцeссoрoв нoвoгo пoкoлeния. Oднaкo тaк ли oн xoрoш и стoилo ли oнo тoгo? Вeдь тeсты, кaк нaши, тaк и других обозревателей, показали, подобно как в разгоне новые процессоры безмерно сильно греются. Разобраться с сим попытался известный немецкий оверклокер Романка «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung).
Чтобы того чтобы выяснить, до чего хорош припой, использованный Intel, фанатик решил сравнить его с где-то называемым «жидким металлом». Напомним, точно «жидкий металл» издревле выступает в качестве замены «пластичному термоинтерфейсу», используемому Intel в процессорах предыдущих поколений. Сколько интересно, несмотря на наличествование припоя, снять крышку с Core i9-9900K (бог) велел методом сдвига с помощью специального средства. Этот процесс может водиться несколько тяжелее и потребует спихивать крышку в нескольких направлениях, вместе с тем даже нагревать процессор малограмотный потребуется.
После снятия крышки обнаружилось, фигли слой припоя имеет баста большую толщину, что отрицательно сказывается на теплопередаче. Посему энтузиаст решил самостоятельно приписать крышку, предварительно убрав силиконовый клейстер. Однако эксперимент не удался, (до как припой выдавился до краям кристалла. Возможно, то есть поэтому Intel и наносит его баста толстым слоем, чтобы избежать образования трещин и пустот.
Спустя время очистки кристалла и внутренней поверхности крышки процессора сверху них был нанесён «хилый металл» Thermal Grizzly Conductonaut. В результате средняя жар всех восьми ядер Core i9-9900K снизилась для немалые 9 °C. В целом сего можно было ожидать, неизвестно зачем как данный термоинтерфейс имеет пупок развяжется лучшую теплопроводность, нежели любые сплавы, применяемые быть пайке в промышленных масштабах.
Однако на этом эксперименты малограмотный прекратились. После ряда измерений оказалось, зачем у новых процессоров по сравнению с их предшественниками увеличилась корпуленция подложки (PCB), а также толщина самого кристалла. Притом более чем в два раза.
В рассуждении сего было решено несколько понизить толщину кристалла с помощью шлифовки. Дотоль Der8auer уже проводил (как) вылитый кто эксперимент. Сначала толщина кристалла Core i5-9600K была уменьшена получай 0,15 мм, а затем и получи 0,2 мм. Результаты оказались будет наглядные. Шлифовка кристалла и сортосмена припоя на «ледащий металл» позволили взять верх более 12 °C.
В конце Рома рекомендует подходить к снятию крышки с процессора с важный ответственностью. Рядовым пользователям, наверно, не стоит этого исполнять, ведь новые процессоры и яко очень производительны. А вот энтузиастам заступить припой настоятельно рекомендуется.
Начало:
