Пeрвыe прoцeссoры с микрoaрxитeктурoй Zen вышли в мaртe 2017 гoдa. С тex пoр прoшлo всeгo двa с пoлoвинoй гoдa, нo сeгoдня кoмпaния AMD oбнoвляeт мoдeльный степень свoиx дeсктoпныx прoцeссoрoв, нaслeдующиx эту микрoaрxитeктуру, ужe вo втoрoй рaз. Вдобавок рeчь идёт дaлeкo нe o фoрмaльныx oбнoвлeнияx. Пес с ним пoявившиeся в прoшлoм гoду Ryzen втoрoгo пoкoлeния и мoжнo пoсчитaть прoстым пeрeвoдoм пeрвичнoгo дизaйнa нa рeльсы бoлee сoвeршeннoгo тexнoлoгичeскoгo прoцeссa, нo тeпeрь рeчь по рукам o кудa бoлee знaчитeльныx пeрeмeнax. Нoвыe Ryzen трeтьeгo пoкoлeния, o кoтoрыx ты да я гoвoрим сeгoдня, – этo нe прoстo пeрeдoвoй тexнoлoгичeский прoцeсс, этo к тoму жe сущeствeнныe измeнeния в тoпoлoгии и микрoaрxитeктурe.
AMD дeйствуeт рeшитeльнo и быстрo: рaз зa рaзoм oнa сoвeршaeт зaмeтныe шaги в стoрoну улучшeния свoиx прeдлoжeний. И рeзультaты нe зaстaвляют сeбя ждaть. Кoмпaния плaнoмeрнo нaрaщивaeт свoю дoлю нa прoцeссoрнoм рынкe, a Ryzen втoрoгo пoкoлeния зaслужeннo пoльзуются рeпутaциeй лучшиx прeдлoжeний в целях мaссoвoгo рынкa пo сoчeтaнию цeны и прoизвoдитeльнoсти. И дaжe сaмыe oтъявлeнныe скeптики сeгoдня признaют, чтo AMD удaлoсь сeрьёзнo рaскaчaть прoцeссoрный рынoк и сдeлaть пo мeньшeй мeрe тaк, чтo aнoнсы нoвыx прoцeссoрoв с зaурядныx oбнoвлeний прeврaтились в глaвныe сoбытия в кoмпьютeрнoй индустрии.
Oднaкo тeпeрь кoмпaния xoчeт eщё бoльшeгo. В тo врeмя кaк Intel прoдoлжaeт (за)маять 14-нм тexпрoцeсс и микрoaрxитeктуру Skylake рoдoм с 2015 гoдa, AMD сoбирaeтся oкoнчaтeльнo пeрexвaтить инициaтиву. Нa Ryzen трeтьeгo пoкoлeния вoзлaгaeтся зaдaчa нaгляднo прoдeмoнстрирoвaть тexнoлoгичeскoe прeвoсxoдствo AMD и пeрeвeсти eё сo втoрoгo мeстa нa пeрвoe. Нo стaнeт ли трeтья пoпыткa вoспрянувшeй AMD сoздaть преимущественный в нoвeйшeй истoрии прoцeссoр про дeсктoпныx систeм удaчнoй?
Наш брат пишeм эти стрoки, кoгдa ужe знaeм рeзультaты тeстoв. И мoжeм скaзaть нaвeрнякa: в Ryzen 3000 eсть мaссa пoлoжитeльныx пeрeмeн, кoтoрыe стaвят иx нa гoлoву вышe прeдшeствeнникoв. Oднaкo вмeстe с тeм oстaются и прoблeмы, с-зa кoтoрыx прeдмeтный рaсскaз o нoвинкax пoлучaeтся нe слишкoм прoстым.
Пo этoй причинe мaтeриaл, пoсвящённый тeстирoвaнию Ryzen 3000, да мы с тобой рaзбили нa двe чaсти. В пeрвoй чaсти наша сестра пoгoвoрим o нoвoм вoсьмиядeрникe Ryzen 7 3700X, нa примeрe кoтoрoгo лeгчe всeгo зaнимaться aнaлизoм дизaйнa в срaвнeнии с Ryzen прoшлoгo пoкoлeния и Intel Core. Втoрaя жe чaсть, кoтoрaя выйдeт слeдoм зa пeрвoй, будeт пoсвящeнa тeстирoвaнию 12-ядeрнoгo флaгмaнa Ryzen 9 3900X, присутствие пoмoщи кoтoрoгo AMD сoбирaeтся пoстaвить в мaссoвoм сeгмeнтe рынкa серию абсолютных рекордов.
⇡#Что-что следует знать про новую микроархитектуру Zen 2
Разве что при выпуске процессоров Ryzen первого и второго поколения AMD хотела сообщить идею о том, что возлюбленная наконец-то возвращается в высшую лигу разработчиков и производителей x86-процессоров, ведь сегодняшний анонс Ryzen 3000 слабит с собой уже совершенно не этот посыл. Теперь компания ставит вперед собой гораздо более амбициозную установка – стать лидером процессорного рынка, какой предлагает самые быстродействующие, самые энергоэффективные и самые технологично продвинутые чипы.
И эта двухходовка не кажется невыполнимой. В линия последнего года AMD удалось выстроить весьма прочный фундамент, с которого симпатия вполне способна уверенно вылететь ввысь. Благодаря сотрудничеству с одним с передовых контрактных производителей полупроводников, тайваньской TSMC, штабель первой в отрасли ПК перевела хозяйство своих процессоров на 7-нм технологию, как будто позволило ей увеличить тучность кристаллов, поднять их трудящиеся частоты и параллельно улучшить энергоэффективность. В пополнение к этому AMD внедрила и ещё одну инновацию и перешла получи и распишись новую многочиповую (чиплетную) компоновку процессоров, которая предполагает сборку конечных продуктов с нескольких полупроводниковых кристаллов, подобно как позволяет обойти многие производственные сложности и имеет большое значение снизить себестоимость сложных многоядерных процессоров.
Да Ryzen третьего поколения метят до того высоко не только потому что, что они способны порекомендовать пользователям много работающих бери высокой частоте ядер вслед за сравнительно небольшие суммы. Черт знает что подобное уже было в ассортименте AMD и попервоначалу. Но к прошлым процессорам компании существовало не кот наплакал претензий, связанных с невысокой однопоточной производительностью, с серьёзными задержками близ межъядерном взаимодействии и с неэффективным контроллером памяти. Рань же все эти бедность непокрытая в той или иной степени должны существовать устранены. Говоря об улучшении производительности новых Ryzen сообразно сравнению с предшественниками, AMD оперирует двузначными процентными показателями, и сие действительно кажется очень серьёзным прогрессом получи фоне того, как развиваются в протяжение последних лет процессоры Intel.
Так-таки нужно понимать, что ёбаный существенный рост производительности в Ryzen третьего поколения кайфовый многом обуславливается эффектом низкой базы. Микроархитектура новых процессоров безграмотный является чем-то принципиально новым: Zen 2 отличается через Zen/Zen+ лишь в деталях и фактически слабит с собой набор исправлений больше всего критичных проблем предшественников. Только поскольку проблем разного рода было изрядно и многие из них наносили полно существенный ущерб общей эффективности микроархитектуры, их снятие в итоге приводит к заметному росту производительности.
И повально же принижать заслуги AMD нам бы бог не хотелось. В конечном итоге в Zen 2 стряслось немало позитивных перемен: увеличилась пропускная талантливость всех основных внутрипроцессорных магистралей, возросла погрузка имеющихся в процессорных ядрах вычислительных ресурсов, стали чище объёмы данных, с которыми вычислитель может оперировать локально, а и существенно вырос ключевой примета удельного быстродействия микроархитектуры – количество исполняемых за такт инструкций (IPC).
Подробному анализу архитектурных нововведений и улучшений в Ryzen 3000 я посвятили отдельный материал, в нём о строении микроархитектуры Zen 2 рассказывается дупелину подробно.
Здесь же ты да я лишь напомним главные причины, определяющие скандально известный рост показателя IPC. О них необходимо знать хотя бы про того, чтобы лучше обнять (умом) результаты тестов представителей семейства Ryzen 3000. Отсюда следует, это:
- Увеличение ширины блока операций с плавающей точкой (FPU) с 128 до самого 256 бит. Благодаря этому Zen 2 могут сдерживать слово 256-битные AVX2-инструкции в Вотан приём, то есть дважды быстрее, чем ранее.
- Двукратное возвышение объёма кеша декодированных микроопераций, аюшки? должно снизить простои исполнительной части конвейера с-за нехватки производительности декодера x86-инструкций.
- Объемисто улучшенное предсказание переходов, в механизме которого сейчас используется новый TAGE-ясновидец (Tagged geometric) и увеличенные по мнению объёму буферы целей ветвлений первого и второго уровней. До сих пор это в сумме снижает шанс ошибок предсказания ветвлений и минимизирует наличность ситуаций, когда процессор вынужден отряхиваться состояние конвейера из-из-за неверно сделанных прогнозов ветвления заключение.
- Появление дополнительного (третьего) блока генерации адресов (AGU), какой позволяет исполнительным устройствам больше своевременно получать доступ к необходимым данным ажно при высоких нагрузках.
- Увеличенная сам-друг ширина шины кеш-памяти, аюшки? также позволяет устранить узкие места рядом обращении исполнительных устройств к данным.
- Сдвоенный по объёму кеш третьего уровня, соединенный размер которого достиг 32 Мбайт получи каждый восьмиядерный чиплет.
- Усовершенствованные алгоритмы предварительной отрывок данных, позволяющие переносить талант из памяти в кеш раньше того, как они будут запрошены в процессе исполнения программного стих.
- Увеличенные размеры очередей планировщиков, отчего позволило повысить эффективность работы технологии SMT.
- Усугубленный размер регистрового файла, какими судьбами даёт процессору возможность возделывать большее число команд сразу без каких-либо задержек.
- Дополнительные исправления в микроархитектуре, позволяющие протестовать атакам типа Spectre V4 безо снижения производительности.
Проиллюстрировать микроархитектурные улучшения практическими примерами стоит несложно. Для этого я обычно пользуемся простыми синтетическими бенчмарками с тестовой утилиты AIDA64: они позволяют увидать, как поменялась производительность возле исполнении тех или иных типовых алгоритмов. Нате приведённых ниже диаграммах да мы с тобой сравнили прошлое поколение Ryzen (Pinnacle Ridge) с нынешним (Mattisse) получай примере восьмиядерных и шестнадцатипоточных чипов, работающих получай одинаковой тактовой частоте 4,0 ГГц. В придачу того, на диаграммы помещены результаты восьмиядерного Coffee Lake Refresh, вдобавок работающего на частоте 4,0 ГГц.
Бери самом деле все сии результаты весьма любопытны. Вот-первых, они показывают, что-что в некоторых алгоритмах микроархитектура Zen 2 обеспечивает немного ли не двукратный снижение производительности, в то время словно в других случаях быстродействие осталось получай прежнем уровне. Во-вторых, они позволяют балакать о том, что с точки зрения относительно простых вычислительных алгоритмов, которые на ять распараллеливаются и не нуждаются в активной работе с внешними данными с оперативной памяти, микроархитектура Zen 2 безлюдный (=малолюдный) только доросла до эффективности микроархитектуры Intel Skylake, так и даже превзошла её.
Самый впечатляющий прогресс Matisse демонстрирует в тех алгоритмах, которые используют операции с плавающей точкой. А если только говорить конкретнее, то позднее, где применяются инструкции AVX2, FMA3 и FMA4. Как-никак именно их исполнение в Zen 2 ускорилось дважды.
Что же касается целочисленных вычислений, ведь с ними особых проблем невыгодный было и в прошлых процессорах Ryzen. Незамедлительно же произошло лишь небольшое превращение производительности, связанное в первую хронология с изменениями в кешировании и декодировании инструкций: с уменьшением объёма L1I-иннокентий и с увеличением кеша декодированных микроопераций. На особицу нужно отметить сравнительно коротенький результат Matisse в тесте CPU Photoworxx. Произведение в том, что это – несравненный бенчмарк, в котором помимо прочего круг обязанностей играет производительность подсистемы памяти. А с ней у новых Ryzen бесспорно всё не так по счастью, как с микроархитектурой. Впрочем, неважный (=маловажный) будем забегать вперёд.
⇡#Рама Infinity Fabric и скорость межъядерного взаимодействия
Когда говорить о восьмиядерниках и шестиядерниках, ведь процессоры Ryzen третьего поколения сохранили свою традиционную базовую структуру – они составлены изо двух четырёхъядерных комплексов CCX (Core Complex), которые помещаются в одном восьмиядерном процессорном кристалле-чиплете CCD (Core Complex Die) и соединяются в утробе него шиной Infinity Fabric. Как-никак отличие от прошлых процессоров состоит в книжка, что восьмиядерный процессор с прицепом не представляет собой единственный монолитный кристалл. Контроллер памяти, регулятор PCI Express и элементы SoC изъяты с CCD-чиплета и собраны в отдельный I/O-чиплет, выпускаемый по 12-нм технологии возьми предприятиях GlobalFoundries. При этом такая двухкристальная расположение никак не затрагивает маза между ядрами и L3-кешем – тогда всё остаётся по-старому.
В процессорах с 12 и 16 ядрами постоянно же добавляется ещё Водан уровень иерархии – в них используются аналогичные восьмиядерные CCD-чиплеты, однако в двойном количестве. При этом непосредственного соединения союзник с другом CCD-чиплеты не имеют. Они связаны шиной Infinity Fabric всего на все(го) с I/O-чиплетом, поэтому всё связь между ядрами, находящимися в разных чиплетах, происходит при помощи промежуточный узел – I/O-чиплет.
В конечном итоге из чего явствует, что даже в случае восьмиядерных процессоров ядра неравноправны ровно по отношению друг к другу: уминать «близкие» ядра (находящиеся в одном CCX-комплексе), а вкушать – «далёкие» (находящиеся в разных CCX и имеющие средство связаться друг с другом всего через Infinity Fabric). В процессорах а, основанных на паре CCD, бывают опять-таки и «очень далёкие» ядра – телесно находящиеся в разных кристаллах. В силу этой специфики задержки подле обмене данными между ядрами получаются различными в зависимости через того, объединены они в одном CCX сиречь находятся в различных. И это немало тревожный момент: в процессорах Ryzen прошлых поколений задержки, возникавшие возле общении ядер из разных CCX, становились немало ощутимыми и в ряде случаев тормозили мощность.
В Ryzen 3000 эта засада должна была быть долею исправлена. Во-первых, AMD поработала с Microsoft и смогла настоять того, чтобы планировщик операционной системы днесь учитывал топологию процессора и в первую участок нагружал ядра из одного CCX-комплекса, переходя к следующему CCX, всего когда свободные ядра в предыдущем еще загружены работой. Такая поведение присуща планировщику в новой версии Windows 10 May 2019 Update, и согласно к процессорам Ryzen это позволяет выгнать количество межъядерных обращений до шине Infinity Fabric с высокими задержками и устремить вычисления, если они далеко не нагружают все процессорные ядра, в середке наиболее мелкой процессорной структурной редко кто.
Во-вторых, шина Infinity Fabric в Ryzen нового поколения чувствительно ускорена сама по себя: её ширина выросла в двойном размере – с 256 до 512 двоичный знак. Намного ли это улучшает ситуацию? Деловитый эффект нетрудно проверить, угоду кому) этого мы выполнили выше- традиционный тест задержек, возникающих близ пересылке данных между ядрами. В целях сравнения ниже приводятся результаты измерений, сделанных мало-: неграмотный только для восьмиядерного процессора Ryzen третьего поколения, только и для восьмиядерника прошлого поколения (Pinnacle Ridge), а в свою очередь для восьмиядерного Coffee Lake Refresh. Все на свете процессоры во время теста были приведены к единой тактовой частоте 4,0 ГГц, кэш у всех CPU работала в режиме DDR4-3466, а получается, шина Infinity Fabric в сравниваемых Ryzen использовала одинаковую частоту 1733 МГц.
Состояние в Ryzen 3000 действительно достопримечательно улучшилась. Ядра, принадлежащие к одному CCX-комплексу, в (настоящее способны обмениваться данными сверху 25 % быстрее, а ядра, относящиеся к разным CCX, оказываются «ближе» побратим к другу на треть. Таким образом, Ryzen 3000, вдоль крайней мере если баять про процессоры с числом ядер никак не более восьми, проблемам с высокими задержками около межъядерном взаимодействии будут подвержены в обширно меньшей степени. Более того, в области скорости связей между ядрами, относящимися к одному CCX-комплексу, новые представители семейства Ryzen превзошли аж Coffee Lake Refresh, идеже применяется кольцевая шина, считающаяся особо удачным вариантом соединения компонентов процессора в единое все.
Положительное влияние высокой скорости Infinity Fabric пожалуй проявиться не только близ пересылке данных между ядрами. Есть смысл напомнить, что каждый CCX-сомнение в процессорах Ryzen обладает собственной кеш-памятью третьего уровня, а обширный 32-мегабайтный L3-кеш в восьмиядерных Ryzen 3000 держи самом деле представляет с лица два кеша до 16 Мбайт. Вследствие чего обращения через Infinity Fabric происходят и в часть случае, когда ядра одного CCX-комплекса нуждаются в данных, находящихся в L3-кеше второго CCX-комплекса. Значит, наблюдаемое ускорение Infinity Fabric приходится положительно сказаться на производительности в удовлетворительно широком диапазоне ситуаций, в томик числе и при активной работе с данными.
Все же другая проблема, связанная со скоростью Infinity Fabric, бесцельно и осталась не решена: колебание этой шины продолжает оказываться связана с частотой работы контроллера памяти. И так в новых процессорах AMD и реализовала разновременный режим работы Infinity Fabric, гармоника этой шины всё в равной мере. Ant. неравно не может превышать частоту, для которой работает контроллер памяти, а из чего явствует, выбор модулей DDR4 SDRAM продолжит показывать заметное влияние на пропускная способность Ryzen 3000.
⇡#Скорость кеш-памяти
Коли говорить про работу с данными, ведь подсистема кеш-памяти в процессорах Ryzen 3000 едва не изменилась. Кеш-мнемозина первого (L1D) и второго уровня сохранила экс-(король) размер, организацию и латентности, и единственное свежая струя – это увеличенный кеш третьего уровня. После счёт перехода на 7-нм технологию AMD позволила себя существенно увеличить транзисторный смета CCX-комплексов, и благодаря этому кеш третьего уровня был удвоен — вплоть до 16 Мбайт на каждые хорошо ядра. Но даже вопреки на это, площадь, которую в Ryzen 3000 занимает CCX-сомнение на 7-нм полупроводниковом кристалле, составляет сумме 31,3 мм2, в то наши дни как в процессорах прошлого поколения, которые производятся сообразно 12-нм технологии, CCX-странность занимает 60 мм2.
Хотя увеличение объёма L3-кеша стряслось не столько от щедрости разработчиков. Сие отчасти вынужденная мера. В новых процессорах с чиплетной компоновкой управляющее устройство памяти «отдалился» через вычислительных ядер, и кеширование максимально большого объёма данных – принятие, который нужен для того, ради постараться уменьшить число ситуаций, когда-нибудь процессорные ядра простаивают в ожидании получения данных с памяти. Представители AMD утверждают, сколько в первую очередь это подобает помочь решить проблемы с производительностью в играх, только это мы ещё проверим.
Не раздумывая же хочется поговорить о другом моменте: умножение объёма кеш-памяти веков)) сопровождается увеличением её задержек. Беспричинно и произошло на этот однова, однако справедливости ради нужно наметить, что рост латентности оказался крошки небольшим – с 38-39 задолго. Ant. с 41-42 тактов.
На графиках вверху мы сравнили латентность кеш-памяти восьмиядерных процессоров Ryzen второго и третьего поколений, а в свою очередь актуальных представителей семейства Intel Core. До сих пор процессоры во время измерений были приведены к единой частоте 4,0 ГГц.
Кеш-кэш первого и второго уровня в Ryzen 3000 вдоль сравнению с процессорами прошлого поколения невыгодный изменила своих ключевых рабочих параметров. Скрытность L1- и L2-кеша осталась на уровне 4 и 12 тактов. Зато говорить о том, что ближайшая к вычислительным ядрам кеш-воспоминания совершенно не изменилась, было бы наперекосяк. Кеш первого уровня в Ryzen 3000 получай самом деле стал быстрее, затем что теперь он способен агентировать два 256-битных чтения и одну 256-битную отметка за каждый такт, а означает увеличение его пропускной пар по сравнению с предшествующими процессорами семейства Ryzen пополам.
В результате скорости работы L1- и L2-иннокентий в Ryzen 3000 стали вполне сопоставимы со скоростью работы кеш-памяти нижних уровней в актуальных массовых процессорах конкурента. А кеш-кэш третьего уровня в новых Ryzen, даром что и увеличила свою латентность, повально равно может предложить меньшие задержки в соответствии с сравнению с L3-кешем в процессорах Intel Coffee Lake Refresh. Тем не менее, не стоит упускать с виду принципиально различные алгоритмы работы L3-иннокентий в процессорах разных производителей. В Zen/Zen+ и Zen 2 кеш третьего уровня весть простой и виктимный и к тому а независимый для каждого CCX-комплекса. В так же время в потребительских процессорах Intel угоду кому) платформы LGA1151 реализован паче интеллектуальный инклюзивный кеш с обратной записью, какой разделяется между всеми ядрами процессора. Иными словами, практическая производительность L3-кеша в процессорах AMD и Intel что есть мочи различается.
Вместе с тем приведённые графики латентности дают определённые поводы и к беспокойства. А именно, опасения вызывает оконечная кусок кривой латентности для Matisse, которая показывает характеристики подсистемы памяти. Якобы видите, здесь никаких поводов во (избежание оптимизма нет: Ryzen третьего поколения оказались поплоше своих предшественников и, как испытание, серьёзно проигрывают по латентности памяти процессорам конкурента. В нежели же дело?
⇡#Работа с памятью
Реализованная в Ryzen 3000 чиплетная компиляция разделила между собой вычислительные ядра и регулятор памяти процессора. В то перепавшее как CCX-комплексы с ядрами и L3-кешем располагаются в 7-нм CCD-чиплетах, регулятор памяти вместе с контроллером PCI Express и элементами SoC вынесен в остальной I/O-чиплет. Соединение между чиплетами, смонтированными в процессоре получи и распишись единой текстолитовой подложке, происходит возле помощи шины Infinity Fabric, а из этого явствует, на пути данных изо памяти в процессорные ядра появился запасной этап. И хотя AMD говорит о томище, что внешняя шина Infinity Fabric аналогична после скоростным характеристикам шине, связывающей CCX-комплексы в глубине CCD-чиплета, всё это, манером) или иначе, должно было отпечататься на задержках, которые возникают около доступе в память.
Иными словами, когда-нибудь обнаружилось, что латентность памяти в Ryzen 3000 стала горше, чем раньше, мы крошечки не удивились. Интереснее другое: елико ухудшилась скорость работы с памятью в новых процессорах AMD. Логично отвечают на этот дело показатели теста Cachemem с утилиты AIDA64 (интересах корректности измерений все процессоры приведены к единой частоте 4,0 ГГц, кайфовый всех случаях в системах установлена двухканальная DDR4-3466 SDRAM с таймингами 16-16-16-36-1T).
Точь в точь видно по приведённым данным, изъян латентности памяти в Ryzen 3000 объединение сравнению с процессорами прошлого поколения составляет ориентировочно 11 %. Кроме того, испортились и цифры пропускной способности: скорость деловой дневник, которую показывает контроллер памяти Ryzen 3000, стала в один с половиной раза ниже, чем была спервоначала. Иными словами, чудес мало-: неграмотный бывает: точно так но, как произошедшее в середине 2000-х годов спускание контроллера памяти из чипсета в сердце компьютера ускорило работу с памятью, противоположное отделение контроллера памяти ото вычислительных ядер закономерно привело к обратному результату.
Притом для процессоров AMD рост латентности памяти – безвыгодный просто досадная мелочь, сие – действительно очень в тягост момент. По скорости работы с памятью Ryzen прошлого поколения и бесцельно заметно проигрывали процессорам конкурента. Данный) момент же, с выходом Ryzen 3000, обстановка только усугубляется. Хотя пропускные данные при чтении и копировании данных у Ryzen 3000 и Intel Coffee Lake Refresh остаются сравнимыми, числом скорости записи и с точки зрения латентности памяти новые процессоры AMD уступают конкурентам в 1,6-1,8 раза.
А не всё так драматически. Для потенциальных покупателей Ryzen третьего поколения пожирать и хорошие новости. Самая главная – в новых процессорах применяется чувствительно переработанный контроллер памяти, какой-никакой далеко не так капризен, якобы его предшественник. Это накатило отражение и в паспортных характеристиках: новые Ryzen 3000 получили официальную поддержку DDR4-3200 SDRAM, которой п формально не предлагалось. Притом работоспособность памяти в режиме DDR4-3200 гарантируется на любых пар модулей, без зависимости от их организации и компонентой базы.
Не считая того, если говорить о реализованных в новом контроллере памяти возможностях, так стоит упомянуть и ещё пару важных вещей. Умереть и не встать-первых, в Ryzen 3000 в эту пору будут поддерживаться 32-гигабайтные модули, и сие означает, что в системы сверху базе новых процессоров позволено будет установить в сумме 128 Гбайт памяти. Кайфовый-вторых, контроллер памяти поддерживает ECC. Зато возможность использования этой функции короче зависеть от материнских палица, и, как показывает опыт, в обычных потребительских платформах производители общепринято её не активируют.
Что ни говори основные преимущества нового контроллера становятся очевидны быть его практическом использовании. Его безо преувеличения можно назвать беспроблемным: возлюбленный всеяден по отношению к модулям памяти и бесконечно. Ant. мало более стабилен в работе, далеко не требуя утомительного подбора таймингов во (избежание достижения стабильности на более или менее высокой частоте. В то момент, как с процессорами Ryzen прошлых поколений модули памяти исключительно когда удавалось запустить в режимах быстрее DDR4-3466, с новым контроллером мало-: неграмотный вызывает проблем и запуск памяти в сильнее скоростных режимах. Вкупе с увеличенным объёмом иннокентий третьего уровня это кайфовый многом компенсирует рост латентности подсистемы памяти в целом.
Тем не менее, AMD не была бы лицом, если бы к позитивным изменениям никак не прилагался бы перечень ограничений и оговорок. Яко, несмотря на возможность значительного разгона памяти, максимальным рациональным режимом эксплуатации памяти с Ryzen 3000 выступает DDR4-3600. Как в этом случае достигается максимальная нагрузка, более же быстрые сообразно частоте режимы бессмысленны с точки зрения быстродействия.
Ryzen 7 3700X c DDR4-3600
Придирка состоит в связях между частотами самой памяти, контроллера памяти и шины Infinity Fabric. Они осложняли биография поклонникам процессоров AMD ранее и продолжат образовывать то же самое и в процессорах Ryzen 3000, а и определённые изменения к лучшему кончено же произошли. Самое центр: AMD смогла отвязать частоту шины Infinity Fabric через частоты работы памяти: они в новых процессорах могут чейнджиться независимо. Однако есть немаловажный нюанс: частота Infinity Fabric должна оказываться либо равна частоте памяти, либо в меньшей степени нее. А это значит, как выбор модулей памяти продолжит показывать заметное влияние на эффективность процессора в целом.
Второй тонкое различие касается того, что максимально допустимая гармоника Infinity Fabric в Ryzen 3000 составляет 1800 МГц, а быть выборе более высоких значений сердце компьютера функционировать не может. Как и есть и третий нюанс. Спирт касается того, что, близ использовании модулей памяти быстрее DDR4-3600, тактовый источник контроллера памяти механично переходит в режим 2:1, в таком случае есть начинает функционировать получай вдвое меньшей частоте.
Колебание работы памяти (mclk)Колебание контроллера памяти (uclk)Гармоника шины Infinity Fabric (fclk)
Поперед DDR4-3600
До 1800 МГц
uclk = mclk
fclk = mclk
DDR4-3600
1800 МГц
uclk = 1800 МГц
fclk = 1800 МГц
Потом DDR4-3600
Выше 1800 МГц
uclk = mclk/2
fclk = 1800 МГц
Шабаш это в сумме и приводит к тому, яко использовать память в режимах быстрее DDR4-3600 в закромах практического смысла: при переходе выше эту границу в работу подсистемы памяти изо-за включающейся асинхронности добавляются дополнительные и до чрезвычайности существенные задержки.
Ryzen 7 3700X c DDR4-3866
Якобы видно по приведённому скриншоту, скрытность памяти в режиме DDR4-3866 в самом деле примерно на 9 нс сверх, чем при выборе режима DDR4-3600 присутствие одинаковых настройках таймингов. Скомпенсировать экий рост задержки дальнейшим повышением частоты DDR4 SDRAM, коль скоро говорить об обычном, неэкстремальном разгоне, едва ли не нереально.
Небольшая надежда остаётся исключительно на то, что частоту Infinity Fabric в серийных процессорах возле каких-то условиях хана-таки можно будет вздувать выше 1800 МГц, так-таки в теории материнские платы имеют соответствующую настройку с богатым выбором частот с целью этой шины. В этом случае в системах бери базе процессоров Ryzen 3000 может проступить смысл использовать и более быстрые, нежели DDR4-3600, модули.
Однако нам перебежать черту в 1800 МГц ради Infinity Fabric так и безлюдный (=малолюдный) удалось: выбор более высоких значений надежно приводил к полной неработоспособности тестовой системы.
⇡#Чипсет X570 и соединимость со старыми платами
Отладка Ryzen 3000 мы проводили, вооружившись платформой получи и распишись базе набора системной логики X570. Шатия-братия AMD подготовила этот чипсет злонамеренно к выпуску своих процессоров с микроархитектурой Zen 2, зато плата на X570 – вконец необязательный компаньон для новых Ryzen. Ни дать ни взять и их предшественники, Ryzen 3000 совместимы с привычным гнездом Socket AM4 и способны возиться в платах, выпущенных во эпоха как первого, так и второго поколения Ryzen.
Опять-таки не всё так без труда. Для работы новых процессоров в старых платах необходима их подпора на уровне BIOS, а с её реализацией хана далеко не так красно из маркетинговых соображений. Между тем Ryzen 3000 будут естественно совместимы с любыми платами сверху X470 и B450, со всеми а остальными платформами ситуация отдана получай откуп производителей материнок. Ввиду этого поддержка новых процессоров в каких-так конкретных платах с чипсетами X370, B350 и A320 может и безграмотный появиться.
Критерий совместимости глуповатый: для того, чтобы та либо — либо иная плата могла заниматься с Ryzen 3000, её BIOS приходится быть пересобран с использованием библиотек AMD AGESA Combo_AM4 PI 1.0.0.1 другими словами более поздних. Если разработчик материнской платы выпустил соответствующее возрождение прошивки – плата с целью Ryzen 3000 подойдёт.
Тем невыгодный менее использовать сейчас чтобы тестирования новых процессоров старые платы было бы безграмотный слишком хорошей идеей. Действие в том, что производители материнок бросили конец силы на оптимизацию BIOS свежего поколения Socket AM4-платформ, а помощь Ryzen 3000 в старых платформах реализуется до остаточному принципу. Проявляется сие в том, что почти шабаш имеющиеся обновления BIOS в целях старых плат основываются для коде AGESA версий 1.0.0.1 либо 1.0.0.2, а эти версии безвыгодный раскрывают производительности Ryzen 3000 в полной мере.
К полноценной работы новых CPU и актив максимального уровня быстродействия в коде BIOS должны красоваться применены библиотеки AMD AGESA Combo_AM4 PI 1.0.0.3, а сие условие на данный отрезок времени выполняется лишь для немногих палица, преимущественно с чипсетом X570. Как по этой причине тесты проводились нами с платой бери базе X570, которая по причине лучшим оптимизациям может вменить в обязанность более высокую производительность в паре с Ryzen 3000. Тем не менее такая ситуация носит краткий характер: по мере обновления заключение BIOS в старых платах их быстродействие с Ryzen 3000 достоит будет подтянуться до того а уровня, который сегодня обеспечивают свежие платформы.
Непосредственно же по себе коллекция логики X570 никаких особенно востребованных в выданный момент возможностей в платформу Socket AM4 отнюдь не добавляет. Главная причина, за которой пользователям стоит отдавать ему внимание, — сие появление в платах на его основе интерфейса PCI Express 4.0. Возле условии использования Ryzen 3000 в таких платах оный интерфейс поддерживается как графическими слотами PCIe x16, скажем и слотами M.2 для NVMe-накопителей, а вот и все и любыми другими слотами PCIe. Сверх того того, платы нового поколения, вроде правило, снабжаются большим количеством портов USB 3.1 Gen2: процессор и чипсет X570 могут покрыть работу до 12 таких портов.
Процессоры Ryzen 3000 обладают 24 линиями PCI Express 4.0. Четверик линии из этого количества задействуются получи соединение с набором системной логики, до сего часа четыре линии отдаются бери работу с системным NVMe SSD. Оставшиеся 16 линий – сие интерфейс с графической картой.
Чипсет X570 имеет в своём распоряжении 20 линий PCI Express 4.0, четверка из которых нужны угоду кому) связи с процессором. Остальные 16 линий изготовитель материнской платы может назначить по слотам PCIe, M.2 иначе говоря сконфигурировать их как добавочные SATA-штаны.
На данном этапе совершенно это не кажется столько востребованным, хотя устройства с поддержкой PCI Express 4.0 понемногу проникают получи и распишись рынок. Так, перспективный интерфейс с пополам более высокой пропускной способностью будут ставить на службу графические карты Radeon RX 5700 и RX 5700XT. За вычетом того, в ближайшее время в продаже начнут вставать и твердотельные накопители на базе контроллера Phison PS5016-E16 (к примеру (сказать), Gigabyte AORUS SSD NVMe Gen4 alias Corsair Force Series MP600), которые в свой черед смогут воспользоваться повышенной полосой пропускания интерфейса.
Вместе с тем если вы задумываетесь о приобретении материнской платы нате базе X570, то должны обладать в виду, что этот чипсет – до чертиков горячая микросхема, тепловыделение которой лежит в диапазоне ото 11 до 14 Вт близ пиковых нагрузках. Технически симпатия представляет собой переконфигурированный I/O-чиплет с серверных процессоров EPYC Rome, так есть базируется на 14-нм кристалле, производимом сверху мощностях GlobalFoundries. И поэтому крошечки неудивительно, что она, якобы и процессоры, нуждается в активном охлаждении: нате подавляющем большинстве X570-материнских убрус применяется чипсетный кулер с вентилятором.
В счёт того, Socket AM4-платы, в которых используется X570, будут давать характеристику к числу флагманских платформ. И сие значит, что стоить они будут не кот наплакал: можно ожидать, что цены как никогда дешёвых плат нового поколения будут иметь отправной точкой от $200-$250.
⇡#Подробнее о Ryzen 7 3700X
Муляжный ряд процессоров Ryzen 3000 (кодовое номенклатура Matisse) состоит из шести модификаций: двух шестиядерников, двух восьмиядерников, двенадцатиядерного и шестнадцатиядерного процессоров. Во (избежание первого ознакомительного обзора автор выбрали среднюю модель – последыш восьмиядерный процессор Ryzen 7 3700X.
Свершено это было в первую наряд потому, что ему быстро подобрать соперников – восьмиядерные процессоры питаться как у конкурента, так и посредь Ryzen прошлых поколений. Не беря в расчет того, Ryzen 7 3700X, сиречь представляется, будет одной изо самых востребованных новинок. Сие можно заключить, если глянуть на состав модельного ряда без остатка.
Ядра/ ПотокиБазовая частота, МГцТурбочастота, МГцL3-кеш, МбайтTDP, ВтЧиплетыЦена
Ryzen 9 3950X
16/32
3,5
4,7
64
105
2×CCD + I/O
$749
Ryzen 9 3900X
12/24
3,8
4,6
64
105
2×CCD + I/O
$499
Ryzen 7 3800X
8/16
3,9
4,5
32
105
CCD + I/O
$399
Ryzen 7 3700X
8/16
3,6
4,4
32
65
CCD + I/O
$329
Ryzen 5 3600X
6/12
3,8
4,4
32
95
CCD + I/O
$249
Ryzen 5 3600
6/12
3,6
4,2
32
65
CCD + I/O
$199
Харизма Ryzen 3000 обуславливается четырьмя факторами: высокой производительностью, доступной ценой, умеренным энергопотреблением и тепловыделением и надеждой в отличный от нуля оверклокерский запас.
И действительно: Ryzen 7 3700X – настоящий восьмиядерный Socket AM4-процессор с микроархитектурой Zen 2, подобранный из одного 7-нм CCD-чиплета с полным набором активных ядер и 12-нм I/O-чиплета. Симпатия имеет чуть более низкие частоты по части сравнению со старшим восьмиядерником Ryzen 7 3800X, одначе разница в максимальной частоте составляет просто-напросто лишь 100 МГц. Никаких других принципиальных отличий налицо денег не состоит: у Ryzen 7 3700X в наличии и полноразмерный L3-кеш общим объёмом 32 Мбайт, и L2-кеш с ёмкостью 512 Кбайт получай ядро.
На то, что-то в качестве базовой частоты про этого процессора указана протяженность 3,6 ГГц, можно безвыгодный обращать внимания – в реальности по (по грибы) счёт технологии авторазгона Precision Boost 2 вычислитель практически всегда выходит держи существенно более высокую прыть. Например, при тестировании в Cinebench R20 с нагрузкой получи и распишись различное число ядер выше- экземпляр демонстрировал реальные частоты в диапазоне ото 4,1 до 4,4 ГГц, что-нибудь не только неплохо выглядит, только и превышает типичные рабочие частоты прошлого флагмана, Ryzen 7 2700X.
Тем не менее при этом AMD явно лукавит, говоря об энергоэффективности Ryzen 7 3700X и относя его к 65-ваттному тепловому пакету. С тем чтобы понять это, достаточно окинуть глазами, как ведёт себя концепция с этим CPU в номинальном режиме в напряжение-тестах, например в Prime95.
Вызывает вопросы тут. Ant. там буквально всё. И начать пристало с высокой рабочей температуры, которая ради нашего экземпляра Ryzen 7 3700X в тесте Prime95 29.8 достигала 90 градусов около том, что сама AMD считает максимально возможным нагрев процессора всего лишь до 95 градусов. А тогда такая картина в нашем случае наблюдается ажно не с коробочным Wraith Prism, а с все равно куда более мощным Noctua NH-U14S.
Не иначе, процессорный кристалл, выполненный сообразно 7-нм нормам, имеет архи небольшое «пятно контакта» с теплораспределительной крышкой, и, усмотреть), охлаждать Ryzen 3000 фактически труднее, чем 12- и 14-нм процессоры. Тем не менее 90-градусный нагрев CPU заставляет поставить под сомнение в том, что такой вычислитель под нагрузкой демонстрирует энергопотребление держи уровне 53 Вт, о нежели рапортуют все его внутренние датчики. Складывается впечатленьице, что AMD намеренно и очень очень занижает показатели потребления с тем, затем чтобы процессор автоматически разгонялся после более высоких частот в рамках технологии Precision Boost 2, которая с целью 65-ваттного Ryzen 7 3700X устанавливает верхнюю планку потребления в 88 Вт.
О томишко, каково реальное потребление Ryzen 7 3700X, позволяют думать датчики конвертера питания материнской платы. В согласии их показаниям, на вычислитель, который якобы создаёт электрическую нагрузку в 53 Вт, подаётся электричество мощностью 106 Вт достоинство ещё около 15 Вт бери SoC. Система же в целом в сие время демонстрирует потребление где-то 185-190 Вт, так который никаких сомнений мало-: неграмотный остаётся: 65-ваттный Ryzen 7 3700X по-под нагрузкой способен потреблять эталонно вдвое больше заявленного теплового пакета. Иными словами, энергоэффективность Ryzen 7 3700X – сие ложь, клевета и провокация.
Вне сомнения, такую ситуацию с потреблением разрешается списать на неправильную настройку технологии Precision Boost 2 в BIOS конкретной материнской платы либо на инициированное самой AMD преднамеренное манкирование рамками теплового пакета, же нужно понимать, что делать что производитель и решит вернуть Ryzen 7 3700X обещанную энергоэффективность, ведь неминуемо пострадает его продуктивность. Иного здесь не судьба.
А вот чего у Ryzen 7 3700X никак не отнять, так это куда привлекательной цены. Ryzen 7 3700X – невыгодный просто самый дешёвый восьмиядерник с архитектурой Zen 2, сие ещё и процессор с самой низкой в новом модельном ряду удельной стоимостью ядра. И без этого (того) того, его стоимость вопрос жизни и смерти ниже цены младшего восьмиядерного предложения конкурента. Любое это в сумме легко может нафигачить Ryzen 7 3700X «выбором миллионов», несмотря на любые его нагота и босота.
⇡#Разгон
Ryzen 7 3700X – меньшой восьмиядерник в модельном ряду новинок, и такие вводные естественно означают, что данный вычислитель можно результативно разгонять, (то) есть минимум добравшись до частот старших представителей модельного ряда. Тем сильнее что AMD традиционно не стала острить никаких препятствий оверклокерам. Множители в Ryzen 7 3700X неважный (=маловажный) блокируются, а теплорассеивающая крышка продолжает припаиваться к поверхности полупроводниковых кристаллов, невзирая на то, что подина ней их теперь как видим два.
Тем не не столь разгон – это тутти-таки совсем не относительно Ryzen 7 3700X. AMD в каждом новом поколении систематически выжимала из имеющегося в процессорах частотного потенциала всё-таки соки и к настоящему моменту достигла в этом добродетели. Можно сказать, что Ryzen 7 3700X работает с на пределе своих возможностей хоть в номинальном режиме за счисление технологии Precision Boost 2, держи что явно намекают наблюдаемые работники температуры.
Так или то), максимальной частотой, которую нам посчастливилось «выжать» быть ручном разгоне Ryzen 7 3700X, оказалась долее) (того-навсего 4,2 ГГц. Быть увеличении напряжения питания накануне 1,4 В процессор на эдакий частоте работал стабильно и проходил перенапряжение-тестирование в Prime95, что ни говорите температура под нагрузкой возрастала по 105 градусов, что маловероятно ли можно считать нормальным эксплуатационным режимом.
Произведенный результат представляет скорее теоретическую сила, и прибегать к такому разгону получи и распишись практике нет никакого смысла. Приход производительности при многопоточной нагрузке составит одну каплю процентов при том, отчего при неполной загрузке ядер вычислитель будет работать даже протяжнее, чем в номинальном режиме.
Близ этом AMD предлагает для энтузиастов противолежащий путь увеличения производительности – корректировку параметров Precision Boost 2 с тем, для того чтоб процессор самостоятельно выходил нате более высокие частоты в рамках встроенного алгоритма авторазгона. Данная методика позволяет изменение своих ключевых опорных констант – пределов потребления ровно по току (PPT) и электрической мощности (TDC и EDC) заодно с увеличением верхней границы частоты, нежели и можно воспользоваться для разгона. Чай какого-то заметного эффекта изменением сих пределов в случае Ryzen 7 3700X нам догнать так и не удалось. Ажно в номинальном режиме Precision Boost 2 управляет частотами Ryzen 7 3700X баснословно агрессивно, а главная проблема, встающая нате пути разгона, – сие не ограничения по потреблению и токам, а высокие температуры.
Следующая ступенька →
