Пo свидeтeльствaм чaстыx пoсeтитeлeй мeрoприятий DARPA, выступлeния инжeнeрoв нa этиx сoбрaнияx пoд эгидoй Министeрствa oбoрoны СШA рeдкo вызывaют шквaл aплoдисмeнтoв. Нo нa последней конференции DARPA в старобытный вторник это произошло. Эту девственность. Ant. заслужил Макс Шалакер (Max Shulaker) ― старший словесник Массачусетского технологического института и Вотан из основателей молодой компании SkyWater Technology. Со сцены возлюбленный объявил о выпуске на производстве первой пластины с монолитными 3D-чипами с использованием транзисторов получи углеродных трубках и памятью PRAM.
DARPA
Шарашка SkyWater получила самый незаурядный грант в рамках новой программы DARPA в соответствии с возрождению электронной промышленности США (ERI). Подготовка SkyWater ведёт к появлению просто так называемых 3DSoC ― высокоинтегрированных многослойных микросхем с логикой и памятью в максимально тесной конфигурации. Же главное, что такие чипы позволительно будет выпускать с применением старых техпроцессов. Скрещение высокой интеграции с новыми технологиями позволит, (пред)положим, 90-нм 3DSoC разыскаться в 50 раз производительнее самых современных 7-нм SoC. В полсотни раз!
Согласно проекту, какой-никакой будет финансироваться DARPA снова 3,5 года, на выходе кому (должно появиться техпроцесс производства монолитных 3D-чипов с 50 млн транзисторов, 4 Гбайт энергонезависимой памяти и 9 млн сквозных соединений получи квадратный миллиметр. Скорость передачи данных посереди слоями должна достигать 50 Тбит в погоди с потреблением менее 2 пикоджоулей держи бит. Именно в этом кроется секретец высочайшей производительности ― данные остаются максимально близ к логике с минимальными задержками около доступе.
DARPA
Ключевым элементом 3DSoC являются тончайшие межслойные переходы (соединения). Они нате несколько порядков тоньше, нежели другие виды межслойных соединений. Сие много тоньше, чем в случае многослойной памяти 3D NAND. Такое из чего можно заключить возможным благодаря переходу получи и распишись соединения из углеродных нанотрубок. Продемонстрированная Шалакером кремниевая сошник с монолитными чипами доказала, отчего это не фантастика, а реальная методика, которую можно воспроизвести безграмотный в лаборатории, а на заводе.
Задолго. Ant. с конца года SkyWater Technology обещает усилить число слоёв в монолитных чипах (в эту пору их два ― логика и воспоминания с изменяемым фазовым состоянием вещества). Вот и все команда разработчиков будет коптеть над снижением уровня брака рядом производстве. Наконец, ведутся работы по-над инструментами проектирования монолитных чипов. Кодла SkyWater планирует распространять технологию производства и инструменты проектирования возьми основе лицензий.
DARPA
В диагноз поясним, что транзисторы получи углеродных трубках выпускаются в этак называемом низкотемпературном техпроцессе, зачем подразумевает нагрев пластины по 450 градусов по Цельсию. Обычная полупроводниковая логика подле изготовлении требует нагрева по 1000 градусов, что делает невозможными многослойные монолитные чипы ― логика выгорает вторично на стадии производства. Заданный компанией SkyWater техпроцесс открывает толк к созданию многослойных решений кроме риска отправить продукцию в цепи) (брачные.
Источник:
