Intel ускoряeт рaзвитиe иннoвaций, aктивнo внeдряя нoвыe пoдxoды к гибриднoй aрxитeктурe прoцeссoрoв и тexнoлoгиям кoмпoнoвки. Нa выстaвкe CES 2019 кoмпaния рaсскaзaлa o нoвoм прoцeссoрe пoд кодовым названием Lakefield, интересах изготовления которого впервые используется новая методика 3D-компоновки Foveros. Представленный смешанный дизайн Lakefield предполагает организация в едином чипе большого ядра семейства Core и четырёх маленьких ядер Atom. В соответствии с замыслу разработчиков, такая маневр должна функционировать подобно многим мобильным чипам с технологией ARM big.Little, идеже различные по характеристикам ядра ответственны следовать решение различных задач в зависимости ото их требований к вычислительным ресурсам, как позволяет оптимизировать производительность, энергопотребление и тепловыделение.
Приложение технологии 3D-компоновки Foveros в данном случае позволяет снарядить несколько независимых кристаллов получай единой активной полупроводниковой подложке, отчего даёт возможность упростить промышленный процесс и получить итоговый чипилис с минимальной площадью. Однако нуждаться уточнить, что разнородные ядра в конструкции Lakefield располагаются в одном 10-нм полупроводниковом кристалле. 3D-расформировывание в данном случае применена пользу кого комбинирования 22-нм подложки с 4 Мбайт кеш-памяти третьего уровня и набором системной логики, 10-нм «вычислительного» чиплета с ядрами и графическим ядром, и слоя с кристаллами LPDDR4-памяти общей ёмкостью 8 Гбайт.
Текущая самореализация Lakefield предполагает размещение в процессоре одного 10-нм большого ядра с микроархитектурой Sunny Cove, четырех 10-нм маленьких энергоэффективных ядер Tremont Atom и графического ядра Gen11 с 64 исполнительными устройствами. Таким образом, Lakefield — сие первый потребительский процессор Intel, в котором скомбинированы вычислительные ядра с различным строением. Одно изо основных преимуществ такого процессора заключается в весьма низком потреблении как в состоянии простоя, которое безлюдный (=малолюдный) превышает 2 мВт, так и по-под нагрузкой. Сообщается, что присутствие желании заказчика Intel готова угостить подобные процессоры с характеристикой TDP, установленной в 7 Вт.
Размеры чипа Lakefield в сборе составляют 12x12x1 мм, почто позволяет создавать очень маленькие материнские платы. Показывая, чисто выглядит платформа на базе такого чипа, Грегори Брайант (Gregory Bryant), задающий руководитель отдела потребительских компьютеров в корпорации Intel, сказал: «Сие самая маленькая в мире материнская амортизация (долга) для ПК».
Рассказывая о Lakefield, представители Intel уклонились с каких-либо упоминаний о производительности ёбаный системы, сославшись на её инновационность и индивидуальность. Зато были продемонстрированы неудовлетворительно примера готовых систем получи и распишись базе Lakefield, которые подтвердили, как будто такой процессор можно утилизировать как в компактных планшетных компьютерах, бесцельно и для стандартных ноутбуков. К тому но Intel не стала отметать возможность использования подобного чипа и в мощных смартфонах, враздробь упомянув об устройствах с гибким экраном.
Предвидится, что производство процессоров Lakefield начнется сделано в этом году.
Источники:
